Neues Verfahren zur Bestückung in der Elektronikfertigung

Photonische Prozessketten
13.06.2019
Erstellt von Mühlbauer GmbH & Co. KG und Photonik Forschung Deutschland

Forscher im Projekt „ULTRABEST“ wollen eine ultraschnelle Bestückungstechnologie für kleinste elektronische Bauteile entwickeln. Das BMBF unterstützt das Vorhaben mit rund 3 Millionen Euro bis Ende März 2021.

Versuchsaufbau
Ein möglicher Versuchsaufbau zum optisch induzierten Ablösen von ungehäusten Chips. (Bild: Simon N. Gottwald/ITA)

In der Elektronikfertigung wird mit immer kleineren Bauteilen gearbeitet, die auf Trägersubstrate aufgebracht und kontaktiert werden. Dabei stößt die herkömmliche, mechanische Bestückungstechnologie zunehmend an ihre Grenzen, was den Durchsatz sowie die bearbeitbaren Bauteilgrößen betreffen. Außerdem ist die Einrichtung auf unterschiedliche Abmessungen sehr zeitaufwändig.

Deshalb soll nun im Projekt „ULTRABEST“ ein neues Verfahren entwickelt werden, das Laser zur Übertragung der Bauteile vom Wafer auf ein Substrat nutzt.

Projektziel: ultraschnelle Bauteilbestückungsanlagen

Die neuartige Bestückungstechnik, integrierte optische Online-Sensorik sowie selbstlernende Steuerungskonzepte sollen eine sehr viel schnellere Bestückung ermöglichen, die auch für kleinste Bauteile geeignet ist, höchste Anforderungen an die Ablagegenauigkeit erfüllen und zudem sehr flexibel per Software auf unterschiedlichste Bauteilabmessungen eingerichtet werden kann. Ziel ist die Entwicklung einer Anlage mit integrierter Inspektionslösung, die sich für sehr kleine Bauteile eignet und auch auf flexiblen Materialien extrem hohe Bestückungsraten erreichen soll.

Durch die enge Zusammenarbeit der Verbundpartner ist die industrielle Nutzbarkeit der Technologie, etwa für die schnelle Bestückung von LEDs und kleinen Halbleiterchips, gewährleistet. Somit stärkt das Projekt die internationale Wettbewerbsfähigkeit der beteiligten Unternehmen sowie des Wirtschaftsstandorts Deutschland in einem schnell wachsenden, innovativen Marktumfeld. Die dabei entstehenden ultraschnellen Bauteilbestückungsanlagen sollen weiterentwickelt, zur Serienreife gebracht und in den kommenden Jahren in Deutschland produziert werden.
Koordiniert wird das Projekt von der Mühlbauer GmbH & Co. KG in Roding. Partnerunternehmen sind das Laser Zentrum Hannover e.V., das Institut für Transport- und Automatisierungstechnik der Leibnitz Universität Hannover, die Precitec Optronik GmbH und die Vision Components GmbH; assoziierte Partner sind die Beckhoff Automation GmbH & Co. KG, die Osram Opto Semiconductors GmbH sowie die Infineon Technologies AG.

Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert das Projekt im Rahmen der Förderinitiative „Photonik für die flexible, vernetzte Produktion – Optische Sensorik“ bis Ende März 2021 mit rund 3 Millionen Euro.

Weitere Informationen

Kurzvorstellung des Projekts

Förderinitiative „Photonik für die flexible, vernetzte Produktion – Optische Sensorik“